Características
Socket Intel® LGA 1700: Preparada para a 12ª gerações de Processadores Intel.
Solução Energética Melhorada: 16+1 fases de energia DrMOS, conectores ProCool, indutores em liga de metais e condensadores duradouros para um fornecimento de energia estável.
AI Overclocking: Otimiza rapidamente a performance de acordo com o CPU e o dissipador, atingindo resultados que são extremamente próximos do tuning manual efetuado por peritos.
AI Cooling: Gere e controla as ventoinhas da motherboard, otimizando automaticamente as definições de acordo com a carga e temperatura atuais do sistema.
AI Noise Cancelation Bidirecional: Reduz o ruído de fundo do microfone e saída de áudio para uma comunicação cristalina nos jogos e em videoconferências.
Arrefecimento abrangente: Dissipador do VRM largo, Dissipadores M.2, Placa M.2 Traseira com Q-Latch, conectores para dissipadores híbridos e Fan Xpert 4.
Conectividade da Próxima Geração: Memória DDR5, PCIe® 5.0, Intel® Ethernet 2.5 Gb, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® USB 3.2 Gen 2 Type-C® no painel frontal, suporte para o conector Thunderbolt™ 4, 4 PCIe® 4.0 M.2.